2023年6月15日，中关村科学城公司邀请来自各方的创新合伙人，于中关村示范展示中心颐和厅共同举办“2023中关村科学城公司创新合伙人峰会”活动，以凝聚中关村科学城公司创新合伙人共识，助力优化中关村科学城产业创新生态建设。
中科晶上副总经理杨小军携公司最新产品工业级5G终端基带芯片DX-T502、卫星移动通信终端基带芯片DX-S701亮相峰会。峰会开场后，各领导、投资人围绕着科技成果转化、产业空间推介等发表主题演讲。此外，各位嘉宾还进行了以面向未来的产业发展为主题的圆桌对话。
中科晶上作为中关村科学城科技成果转化的重要代表，自始就是创新与科技的新生力量，未来也将与顶尖科学家、投资机构、孵化机构、领军企业、创业团队等创新合伙人纵论科技创新新主张、新范式，共同推进中关村科学城创新生产力发展。
【产品简介】
DX-T502是一款面向工业无线通信的5G终端基带芯片，采用新一代异构多核的芯片设计架构，拥有工业级5G专用自研强实时DSP，突破工业级5G基带算法和矢量处理器核关键技术，支持非授权频段和工业5G专频专网频段、大带宽、低时延、高可靠等5G协议特性和软件定义无线电，面向制造行业、能源行业、交通行业和物流行业等领域提供解决方案。
卫星移动通信终端基带芯片DX-S701是我国第一代卫星移动通信系统终端基带芯片。DX-S701芯片是天通一号卫星通信系统的核心部件，应用于卫星移动通信终端市场，为消费类手机终端、卫星手持/便携等终端提供低成本、低功耗、易开发的解决方案。
