5月25日，2023中关村论坛在北京中关村国家自主创新示范区展示中心开幕。国家主席习近平向中关村论坛致贺信，习近平指出，深化新一轮科技革命与产业变革，需要国际合作与开放共享，我国坚定不移地奉行互利共赢的开放战略，与世界各国一起促进科技创新。
本届中关村论坛正是以“开放合作、共享未来”为主题，设置了论坛会议、展览展示、技术交易、成果发布、前沿大赛等重点板块，将举办150余场系列活动。
中科晶上携工业级5G终端基带芯片DX-T502、卫星移动通信终端基带芯片DX-S701与空天地一体化信息网络综合试验与测试平台亮相中关村论坛展览（科博会）现场。
在下一代通信展区，中科晶上展出了工业级5G终端基带芯片DX-T502、卫星移动通信终端基带芯片DX-S701与空天地一体化信息网络综合试验与测试平台。
DX-T502是一款面面向工业无线通信的5G终端基带芯片，采用新一代异构多核的芯片设计架构，拥有工业级5G专用自研强实时DSP，突破工业级5G基带算法和矢量处理器核关键技术，支持非授权频段和工业5G专频专网频段、大带宽、低时延、高可靠等5G协议特性和软件定义无线电，面向卫星通信、工业互联网、智慧通行等领域提供解决方案。
卫星移动通信终端基带芯片DX-S701是我国第一代卫星移动通信系统终端基带芯片。DX-S701芯片是天通一号卫星通信系统的核心部件，应用于卫星移动通信终端市场，为消费类手机终端、卫星手持/便携等终端提供低成本、低功耗、易开发的解决方案。
空天地一体化信息网络综合试验与测试平台，通过建设云原生试验基底平台，突破海量实时分布式离散调度技术、虚实协同映射机制，形成理论与数据双驱动的积木化模型IP库，构建柔性模拟与测试软硬件体系，为国防、科研、教育、工业制造等相关领域提供专业软硬件工具与服务。
中关村论坛作为我国积极参与世界科技创新的实践，深度参与全球科技治理的重要国际交往窗口，为推动北京国际科创中心建设、引领支撑高质量发展、深化科技开放合作，作出了重要贡献。中科晶上作为以“为国分忧，与民造福”为使命的高技术公司，在此次展览中亦彰显了我国企业致力于推进无线通信领域技术创新的决心与成果。