DX-S701

卫星移动通信终端基带芯片

DX-S701 芯片是专门针对天通卫星通信系统设计的终端基带处理芯片。该芯片采用异构多核软基带架构,集成了中科晶上自主研发的 DX-M DSP 核、业务实时处理器核、灵活高效的硬件加速译码 ASIC 单元。可为手机增加卫星通信功能,包括语音、短信等业务,在地面网络覆盖不足的情况下,为人们提供移动通信保障。

产品特性

采用自主研发的DSP核和业务实时处理器

支持天通卫星通信协议

支持语音、短信业务

与AP、射频、电源集成CP模块,提供整套方案

采用时钟关断、电源门控等多种低功耗技术

技术规格

芯片架构自主 DSP 核和业务实时处理器
协议支持 TT-1 卫星通信协议
外设接口支持 TT-1 射频接口 支持 IIS / PCM 语音接口 支持 SIM / USIM 接口 包含 UART 接口,支持 16550 工业标准 支持 IIC / SPI 接口总线
尺寸7.0mm * 7.0mm * 0.77mm(Max)
封装LFBGA
工作温度-40℃ ~ +85℃

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