2015年4月10日，2014年度中关村十大创新成果榜单揭晓，中科晶上技术团队研制的动芯4G小型基站基带芯片喜获2014年度中关村十大创新成果。芯片团队技术负责人苏泳涛博士代表公司参加榜单发布会并领取获奖证书。
团队研制的4G小型基站基带芯片成功突破了全自主化的矢量DSP架构、基于MPP-DSP的软基带处理架构、自动化辅助设计工具链、核心算法的矢量化和并行化设计等关键技术，推出第四代移动通信的LTE小型化基站的动芯系列基带芯片，并提供基于基带芯片提供完整的面向第四代移动通信的LTE小型化基站设备软硬件解决方案及一站式服务，支持家庭级、企业级以及热点区域覆盖等应用需求,在满足公网运营部署要求的同时，适用于煤矿、电网等特殊专网应用需求。
该芯片通信基带信号处理性能在理论峰值处理能力、实测平均处理能力等方面均达到或超过国际知名通信公司当前公布的水平，突破了我国通信芯片研制所面临的“有芯无核”的困境，在自主核心技术方面打破了国外公司在小型基站基带芯片领域的垄断，使我国掌握了4G产业链中基带处理器核和基带芯片这两个关键环节的主动权，有效提高了我国在无线通信领域的自主创新能力。