2018年8月23日，北京市委常委、副市长阴和俊，北京市经济和信息化委员会主任王刚、副主任姜广智，北京市海淀区副区长李长萍等领导一行莅临北京中科晶上科技股份有限公司调研，了解“北京5G行动计划”核心技术企业情况。中科晶上董事长孙凝晖、总经理石晶林、副总经理杨小军，中科院计算所党委书记李锦涛、技术发展处处长刘新宇等领导陪同调研。
阴和俊副市长来访调研并召开座谈会
座谈会上，孙凝晖董事长对来访市领导表示热烈欢迎，衷心感谢市领导对中科晶上的关注与支持，并介绍公司是中科院计算所重点培育的高技术企业，传承“科技为国分忧，创新与民造福”核心思想，致力于突破无线通信领域关键技术瓶颈，研制制约我国通信产业发展的核心器件——基带芯片，打破国外对通信处理的关键技术及核心器件的长期市场垄断。经过7年的努力，已形成独立自主的核心器件、设备的整体解决方案和推广应用，实现从百万级别公司向亿元级别公司的跨越。
石晶林总经理重点介绍和展示了公司在芯片方向的核心技术成果与应用。公司成功研制国内首款通信专用处理器--动芯矢量DSP，并在此技术上，形成低功耗、低成本、高性能系列通信基带芯片，其中成功研制4G/5G系列基带芯片并获得中关村十大创新成果、中科院北京分院技术转移特等奖、中科院-中关村技术转移最具潜力奖等，成功研制我国第一代卫星移动通信终端基带芯并实现了我国卫星移动通信系统核心器件从无到有的跨越。后期公司将布局5G时代面向工业无线互联网应用的最核心基础芯片研制，开启工业互联与智造新时代，助力中国制造腾飞。
石晶林总经理（右1）向阴和俊副市长（右2）等领导介绍并展示中科晶上成果
听取报告后，阴和俊副市长充分肯定了中科晶上取得的成绩。他表示，北京正着力建设科创中心，而5G产业作为北京市发布的十大高精尖产业之一，其核心技术的攻关是关键，希望中科晶上基于多年来在无线通信领域的技术储备，发挥核心技术研发和转化应用的作用，共同努力摆脱核心关键技术原始创新不足、核心关键技术受制约的“卡脖子”问题，为国家贡献力量。智能网联作为5G应用的重要场景，该技术的突破将为社会带来技术和产业的变革，后续将市场需求和核心技术相结合，把5G的示范应用在智能网联驾驶中推广应用，期望中科晶上将在智能车联网方向技术及产品研发上的积累及成果结合进来，共同驱动5G技术在智能网联上的应用。北京市将对中科晶上这样以核心技术立身的单位给予研发、资源、服务等方面的支持，合力为北京建设具有全球影响力科创中心的工作和高精尖产业的发展发挥更大的作用。
阴和俊副市长（右5）与中科晶上董事长孙凝晖（左5）等一行领导合影留念