2020年11月11日，由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办,被誉为“中国科技第一展”的第22届中国国际高新技术成果交易会在深圳会展中心开幕。本届高交会以“科技改变生活，创新驱动发展”为主题，中科晶上研发的工业级5G终端芯片动芯DX-T501作为中科院创新发展成果亮相创新与科研展区。
5G的出现与应用掀起了新一轮产业变革，工业级5G将成为下一代产业系统的核心中枢。与此同时，工业级5G应用存在重大挑战，为突破物端通讯与传输难点，赋能万物互联时代的产业发展，中科晶上研制面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片——动芯DX-T501。动芯DX-T501拥有工业级5G专用DSP核，具有大带宽、低时延、高可靠等特点，可根据工业应用进行个性化定制，为工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案，为企业提供高速、稳定、安全和低时延的无线连接，助力企业实现数字化转型。
目前中科晶上正围绕工业级5G芯片加紧开展工业级5G产业技术平台的研发推进，与各行业龙头企业共同成立工业级5G技术联盟，形成涵盖自主核心芯片、设备及应用的技术平台，构建合作共赢、融合开放的协作平台，推进工业级5G产业互联网终端基带芯片量产，打造工业级5G产业互联网创新高地。
高交会是中国高新技术领域内规模最大、最具影响力的科技盛会。此次动芯DX-T501在高交会展出，是对中科晶上在信息科技前沿领域掌握关键技术和核心能力的充分肯定。在机遇与挑战并存的时代新形势下，中科晶上将始终坚守“科研为国分忧，创新与民造福”的初心使命，为国家科技发展注入源源不断的“核芯”力量。
