2023年1月10日上午，北京市海淀区在中关村国家自主创新示范区展示交易中心举办了海淀区重点项目签约仪式暨企业创新发展座谈会，22个重点项目成功签约。中科晶上作为本次海淀区22个重点项目之一，参加签约仪式。
北京市海淀区委书记王合生，海淀区委副书记、区长李俊杰，中关村科学城管委会、区发改委、区财政局等部门负责同志以及40余家签约及座谈企业代表出席活动。
未来，中科晶上将依托公司特有的技术优势，以三大系列动芯通信基带芯片助力智能汽车、智能农耕、智能家居、智能制造等行业需求，为海淀区的产业发展做出应有的企业责任和贡献，共创北京海淀高质量发展新奇迹！
中科晶上以“为国分忧，与民造福”为使命，瞄准全球信息通信领域战略新兴产业发展，以成为以技术立身、能控制电子信息通信网络产业系统生态链的高技术公司，电子信息通信网络领域国家产业发展最可靠的依赖为核心奋斗目标。自2011年成立以来，公司突破了无线通信关键技术瓶颈，研制了移动通信专用DSP核和系列通信协议软件系统，并基于此陆续研发了面向车联网通信终端、手机移动通信终端和通信基站等三大系列动芯通信基带芯片，现已形成卫星终端基带芯片、工业5G终端基带芯片、4G/5G基站基带芯片、通用高性能DSP芯片等系列支撑信息产业发展的核心芯片。以动芯系列通信基带芯片为核心，已形成卫星移动通信、智能农耕、智能网联驾驶等领域应用的系列产品及系统解决方案。